三星承认会在年末推出集成5G基带的手机芯片

8月14日音讯，三星本年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，别离使用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星一起承认会在本年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。

据媒体报道，高通与联发科均承认将推出整合进处理器的5G基带芯片，估计最快会在2020年头推出的手机上使用，现阶段仍以独立芯片方式存在（俗称外挂），假如未来能集成到处理器中，将会削减手机内部空间占用，一起也能降低功耗。

另一方面，华为也有意将5G基带整合进麒麟芯片中，这样能充分利用手机内部空间，一起也会进步手机续航体现以及更好的散热体现。

惋惜的是，三星只是证明会在本年年底推出整合进5G基带芯片的处理器，可是细节暂时未泄漏，因而暂时不确定是以现有Exynos M5100为根底仍是推出全新产品。

现在三星正在继续加强本身半导体产品研制才能，Exynos处理器继续改进运算效能，不只加入了自研架构中心，GPU方面还将会与AMD进行深度协作，借此与苹果、高通等对手相抗衡。

更重要的是，三星正在加强与我国手机品牌的协作力度，与小米协作推出亿级像素感光元件，期望以此撼动索尼在感光元件商场的位置。