台积电高管摩尔定律没消亡可增加晶体管密度

（原标题：Apple chip partner TSMC declares Moore's Law is not dead）

网易科技讯 8月19日音讯，据国外媒体报导，针对摩尔规律如今是否依然具有生命力的论题，台湾的芯片代工制造商台积电一位高管日前宣告的博文称，摩尔规律并没有逝世，而且因为多种原因，这一规律在今日依然非常重要。依照摩尔规律，因为微芯片技能的前进，核算机的速度和功能估计每两年就要进步一倍。

摩尔规律最早由英特尔前首席执行官戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年宣告的一篇论文中提出。摩尔规律是一种猜测，即半导体集成器材或芯片中的晶体管数量每年大约会添加一倍，后来这一猜测在1975年修正为，半导体集成器材或芯片中的晶体管数量每两年大约会添加一倍。虽然几十年来这一规律相对精确，但因为出产难度的添加，一些人以为摩尔规律是不行持续的。

台积电全球营销主管Godfrey Cheng在这篇博文中表明摩尔规律没有逝世，而且他向业界论述了自己这一观念的理由。

Godfrey Cheng在博文中写道，“自2000年以来，核算功能大大进步，但这不是经过进步晶体管时钟速度，而是经过硅架构创新和核算作业负载的线程化或并行化。”在这种情况下，功能进步不是来自时钟速度的进步，而是经过“向核算问题添加更多的晶体管”。也就是在同一区域集成更多晶体管，添加晶体管密度，完成核算功能的进步。所以，摩尔规律是与晶体管密度相关的。

Godfrey Cheng提及了台积电最近宣告的N5P节点工艺，它是对现有N5节点工艺的进步，它将能够供给更高的晶体管密度和更快的功能。

例如，苹果现在的A系列芯片选用7纳米工艺，但据称苹果2020年版iPhone所选用的A14芯片将运用5纳米工艺技能。

此外，体系级密度也是进步核算功能的一个要素。台积电的先进封装技能供给了“逻辑中心与存储器严密集成”，这也是为了进步密度。

Godfrey Cheng表明，“摩尔规律是关于添加密度的。除了经过先进封装技能完成的体系级密度之外，台积电还将持续在晶体管层次上添加密度。台积电有许多途径可供往后改善晶体管密度。”

“摩尔规律并没有消亡，”Godfrey Cheng坚持说，“有许多办法能够持续添加密度。”（天门山）

本文来历：网易科技报导 责任编辑：王凤枝_NT2541