阿里平头哥发布芯片平台无剑 可降低50%成本

8月29日下午音讯，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片渠道“无剑”，称可协助芯片规划企业将规划本钱下降50%，规划周期紧缩50%。

阿里方面介绍，无剑是面向AIoT年代的一站式芯片规划渠道，供给集芯片架构、根底软件、算法与开发工具于一体的全体解决方案。作为体系芯片开发的根底共性技能渠道，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作体系、软件驱动和开发工具等模块构成。渠道可以承当AIoT芯片约80%的通用规划作业量，让芯片研制企业专心于剩下20%的专用规划作业，下降体系芯片的研制门槛，进步研制功率和质量，让定制化芯片成为可能。

据预测，2025年全球联网的IoT设备将超越400亿台，其间80%需求AI加持。

平头哥半导体研究员孟建熠以为，芯片规划办法正在进入新的年代，但AIoT国际需求愈加高效的规划办法，这将推进芯片规划进入3.0年代。未来，无剑渠道还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用范畴，继续推出面向范畴的SoC渠道。(大鹏)