抢占5G落地风口 三菱电机领跑光器件变革

文︱归纳收拾

图︱网络

2019年，被认为是5G商用元年，5G技能的迅猛发展成为当时评论的热点话题。

为了满意5G的运用场景，需求更大的传输容量和更快的传输速率支撑，光器材供货商迎来可贵的网络大规模更新晋级的机会。

2021-2023年将是5G建造的高峰期，每年新建的宏基站超越100万，高峰时期每年仅前传光模块需求超越740万只，商场空间巨大。

在此布景下，2019年9月 4日-7日，中国国际光电博览会将在深圳会展中心盛大举行，到时，三菱电机半导体将以“All the Way! All the Ray!”为标语参展并携19款光器材盛大露脸，侧重展现以下5款新产品：新一代低成本2.5G DFB TOCAN (用于10G EPON,XGPON/ONU)；工业级25G DFB TOCAN (SFP+, 用于5G前传)；25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+, 用于5G 40公里无线网络)；50G PAM4 EML-TOSA(用于5G 无线网络)；200G PAM4 集成 EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR, 用于数据中心)。

三菱电机新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S首要运用于1.25Gbps for 10G EPON非对称ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU场合，其运用球透镜降低成本；工业温度规模 -40℃~+85℃；选用规范TO-56封装，波长为1270nm。

球透镜类型

5G 承载网中光模块速率需求从 10G/40G/100G 向 25G/100G/400G 晋级，光网络设备需求更新换代以满意更高的速率和时延目标。关于5G无线网络所要求的高带宽，三菱电机从25G到100G都对应有各种高速器材。

行将展出的工业级25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可运用于300米~10公里的5G 前传，其工业温度规模可用于野外；25.8Gbps NRZ 调制；选用TO-56 4管脚封装，与低速率TOCAN封装方式相同，便于大规模出产。

25.78Gbps eye-diagram (ML764K56T)

(PRBS 2^31, PPG, LR-SM mask, hit ratio=5E-5 ER=3.5dB)

25.78Gbps eye-diagram (ML764AA58T)

(PRBS 2^31, PPG, CWDM4 mask, hit ratio=5E-5 ER=5dB)

而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x运用于40公里以内的5G无线网络，温度规模 到达-40℃~+95℃；可用25.8Gbps NRZ 调制；其出光功率和消光比分别为0 to +5dBm、 >+5dB；TEC功耗0.5W（规范值），工作温度为 -40℃~+95℃。

相同运用于5G无线网络还有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)，其适用于NRZ调制的十分老练的25GEML TOSA产品，可在26.5625 G波特率，PAM-4调制下驱动，其工作温度为-5℃~+80℃。

事实上，三菱电机从2017年开端研制对应的PAM4技能的产品，在此次展会中，除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)之外，200G PAM4 集成 EML TOSA FU-402REA-3M5也选用了PAM4技能，是适用于数据中心的高速光通讯器材。该产品具有26G波特率，可用于 PAM4调制；一起交融LAN WDM技能，四通道集成器材，其工作温度规模-5 to +80℃；封装尺度为 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

据悉，研制超越100G的产品不但要霸占器材自身的难点，由于要完成网络的集成或许建立，激光器需求IC驱动。三菱电机现在仍是处于预研阶段，三菱电机正在活跃和IC厂家或许其他供货商交流，活跃尽力推进400G产品的研制和商场。