半导体丨文一科技及其子公司获得逾391万元补助资金

10月10日音讯，上交所上市公司文一三佳科技股份有限公司（以下简称文一科技，股票代码600520）发布布告称，该公司及其子公司取得391.0986万元补助资金。

文一科技在布告中表明，该公司及其控股子公司铜陵三佳山田科技股份有限公司、全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司、中发电气（铜陵）海德精细工业有限公司、安徽中智光源科技有限公司、安徽宏光窗业有限公司，自2019年7月1日至2019年9月30日收到有关补助资金累计3910986.28元（数据未经审计）。

上述各类补助资金合计3910986.28元，悉数作为经营外收入计入当期损益，对上市公司赢利影响额为3750878.53元。

文一科技的首要事务涉及到六个相关范畴：半导体塑料封装模具、设备及配套类设备产品（归于半导体职业的封装测验工业）；化学建材挤出模具及配套设备（归于化学建材职业）；新式环保节能SMD LED支架类产品及LED点胶设备（属光电职业）；精细零部件制作、轴承座及配套的注塑件（归于配备制作职业中的精细机械加工、重型机械带式输送机职业）；房屋建筑门窗；YC系列机器人。

在半导体塑料封装模具、设备及配套类设备产品范畴，该公司的首要事务是规划、制作、出售半导体封测设备、模具及精细备件，其首要产品是MGP模具、主动切筋成型体系、AUTO模盒、排片机、塑封压机、主动封装体系、冲流道机、半导体精细备件等，用处是半导体器材出产过程中，封装成型运用所需设备和模具。（小狐狸）