高通双模5G芯片上线华为最大对手来了小米OPPO本月首发

12月4日早上，高通官方微博“Qualcomm我国”发文称：两款全新骁龙5G移动渠道正式发布。这一音讯发布后，不少国产手机厂商告知南都记者，将会在2020春季发布搭载最新高通芯片的5G手机。

这也代表着，不久后，搭载高通芯片的国产手机厂商们也能够正式上线“双模”5G手机了。而顾客此前忧虑的“单模”问题（仅支撑NSA组网）也行将方便的解决。

据“Qualcomm我国”泄漏，这两款骁龙5G移动渠道别离为骁龙865和骁龙765，其间骁龙865为旗舰手机装备，调集骁龙X55调制解调器及射频体系，支撑双模网络（NSA和SA），骁龙865也是一款集成5G的芯片，一起也和麒麟990相同，会有5G版和4G版别，差异便是有无集成5G基带。而骁龙765则集成5G衔接、AI处理以及Qualcomm Snapdragon Eite Gaming部分特性。

依照高通10月份给南都记者的回复中泄漏，骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年正式商用。新的5G芯片将一起支撑独立（SA）和非独立（NSA）组网形式，也便是说新渠道将会是一款双模5G芯片。据高通方面泄漏，骁龙X55已被全球超越30家OEM厂商选用。

南都记者得悉，现在现已泄漏推出或正在着手5G芯片的企业别离有华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐、英特尔。而现在市面上现已正式推出的5G芯片有：华为的巴龙5000、麒麟990，高通的X50、X55和三星的Exynos Modem 5100、Exynos 980，数日前联发科发布的天玑1000，这也代表着，现在现已发布的5G芯片已达到7款。

依照现在撒播的信息，在未来一年，华为系（华为、荣耀）将会持续运用自家芯片麒麟990，三星、vivo（某些机型）将会装备Exynos 980，联发科的天玑1000则拿下了OPPO和vivo的部分5G手机订单。

而在12月4日，如魅族、努比亚、realme等厂商则告知南都记者将会在2020年春季发布搭载高通的骁龙865的手机。此外，南都记者得悉，在12月，小米、OPPO更是会抢发骁龙最新的5G移动渠道手机。

采写：南都记者 孔学劭