十年磨一剑希达倒装COB迈向LED显现工业之巅

——访长春希达电子有限公司总经理王瑞光

在不久前上海举行的国际LED展上，长春希达电子（以下简称希达）火力全开，携全系列（P0.7~2.5mm）倒装COB盛妆露脸，引来观者如潮，就连职业公认的国际显现巨子索尼和三星也不谋而合前来根究希达倒装COB的真假，更有美国厂商在展台前恋恋不舍，苦苦寻找协作良机。

提起长春希达电子，职业界人士的形象往往是低沉但有见识。作为耸峙在北方为数不多的LED显现老牌企业，希达依托长春光机所成为职业界最具研制实力的LED显现企业。希达也是国内LED显现职业承当国家科研项目最多的企业，从“火炬”方案开端，到863、十五、十一五、十二五、十三五国家科研方案，希达都被国家予以重担，成为国家严重专项科研项目牵头单位，这在整个国内LED显现使用职业，也是罕见可比的。

十年磨一剑 职业创始COB

据希达电子总经理王瑞光介绍，早在2005年，希达就首先在职业界推出一款COB显现的“集成三合一”立异产品，尽管是集成封装，却并没有以COB命名。通过近两年时刻的技能打磨，希达于2007年推出了首台样机，并取得了当年11月16日的中央电视台新闻联播以《国际首台LED“集成三合一”显现屏在我国诞生》为题报导。由我国科学院发布的《2008年科学开展陈述》也介绍了希达高清LED全五颜六色集成三合一显现屏，并称此举使我国第一次站在国际LED显现范畴最前沿。

但是这项以“集成三合一”为名的立异显现技能虽在职业界引起不小的重视，但因其超前性，罕见人乐意测验。当时国内LED显现屏工业刚刚进入全彩显现范畴不久，仍是以野外直插为主。当国内直插灯珠都求过于供时，“集成三合一”被挑选性无视也就情有可原了。但是希达却没有抛弃，一向静静推动着“集成三合一”的工业化。通过十多年的尽力，直到2014年“集成三合一”才赢来了真实的规模化使用。

2014年后的国内LED显现屏职业，现已悄然进入到小距离年代了。以利亚德、洲明、蓝普为代表的厂商矢志推动小距离技能，使我国LED显现屏工业初次引领了全球LED显现技能风潮。但是传统SMD小距离焊脚过多，防护性差等许多让人诟病的缺点现已越来越无法满意人们的需求。此刻希达悉心推动的COB方案则越来越多引起职业的重视，伴跟着COB技能的不断完善以及商场对COB技能的逐步认可，希达十年蛰伏和堆集，迎来了最好开展韶光。2017年希达作为牵头单位，承当了国家要点研制方案“战略性先进电子资料”要点专项（攻略6.5）超高密度小距离LED显现关键技能开发与使用演示，项目方针为完成0.5-0.8mm点距离COB LED显现的技能打破，这是科技部新式显现范畴仅有的小距离LED显现项目，足可见希达的技能实力以及在COB LED显现范畴的深沉堆集。

从2005年希达推出第一款COB显现产品“集成三合一”算起，时刻已然曩昔了十多年。十多年来，希达从技能到工艺层面，一向不断完善着COB显现技能，在小距离范畴更是别出心裁，成为很多可行性方案之一。尽管COB封装引入到显现屏职业已有经年，但鲜有显现屏厂商选用COB技能。原因无它，主要是COB封装对技能、设备和资金的高要求、高门槛杜绝了绝大多数的中小企业选用相关技能研制和出产，而少量具有实力的企业又因忧虑专利问题而更多挑选谨言慎行的张望情绪。一段时刻以来，职业界扩大COB技能所存在的技能及工业化难题也是限制COB技能大行其道的原因之一。希达尽管早已将COB技能带入到国内LED显现使用职业，但阳春白雪的格式却没有正真取得根本性的改动。希达的COB技能道路仍便是荜露蓝缕，形影相吊。

倒装COB 谁与争锋？

当国内很多显现厂商还在醉心于小距离独领风骚时，2017年CES展上，索尼历经十年的巅峰之作“CLEDIS”横空出世，登时收成一片赞誉。人们在惊叹索尼“CLEDIS”高还原性的颜色体现以及无与伦比的对比度之余，纷繁对索尼“CLEDIS”技能工艺进行了详尽的根究，共同以为索尼的技能道路将代表LED显现未来开展趋势。

长时间盯梢国际显现工业高质量开展的王瑞光也重视到索尼“CLEDIS”，与其他知其但是不知其所以然者不同的是，王瑞光一眼就看穿了索尼“CLEDIS”的实质便是COB技能，索尼在更多细节以及技能工艺把关方面做得更好，所以才有了让人惊羡的无与伦比的显现作用。在摸清索尼“CLEDIS”技能道路之后，王瑞光和希达愈加坚决了COB的道路。无独有偶，继索尼之后，国际另一显现巨子三星也推出“The wall”，细究三星的技能道路也不过是别的一种方式的COB技能罢了。有了索尼、三星的引领效应，职业界一时刻对COB技能，以及由COB技能衍生出来的Mini以及Micro LED技能空前重视。

前期COB显现一向无法顺畅处理墨色不均、共同性差等问题，形成COB显现屏给人工艺粗糙感观差的感觉，致使COB技能推广之路一向十分困难。在索尼、三星之后，国内部分厂商快速抢进COB显现范畴，企求利用后发优势走捷径来争食这块尚待开垦的大蛋糕，殊不知希达十多年尽力的艰苦为何物，若没有门槛又岂是索尼三星等国际巨子肯孜孜根究？

此刻希达使出浑身解数全力处理出产的根本工艺以及提高COB显现的质量，在测验覆膜等技能工艺调整后，希达又对出产的根本工艺进行了较大的调整。悉数引入国外先进自动出产线，是国内罕见完成全自动化出产的厂商之一。

在穷尽了全部以为可行的提高工艺办法后，希达终究着眼于改动芯片的工艺。曾经受制于国内的芯片工艺，使用厂商只能选用正装芯片的器材。得益于国内芯片厂商的技能进步，倒装芯片为希达的技能革新之路供给了确保。相较于正装芯片，倒装LED COB优势显着，能轻松完成LED倒装无引线芯片级封装，其超高的可靠性、更大的出光面积和更高的光效，以及难以企及的近屏体会都是正装COB不行比较的。

倒装芯片的优点是我们都公认的，但倒装芯片的封装工艺却也是公认的难题。职业界许多专业的封装厂商都没有很好的办法供给安稳的倒装芯片封装，更何况于职业界显现屏的整机拼装厂商呢？

得益于在集成封装范畴的深沉堆集，希达霸占了倒装芯片的封装难题，使其成为职业仅有选用倒装芯片工艺的COB显现厂商。希达选用倒装芯片工艺的COB显现屏也的确不负众望，特别是在小于1.0mm距离的超高密度显现屏方面，在超高清显现、超高可靠性、近屏体会等方面都近乎完美。在显现厂商念兹在兹的对比度方面，因为选用倒装LED芯片，不只大大提高了LED的出光功率，并且因为芯片占比面积更小，致使显现屏黑屏时更黑，有用提高了LED显现屏的对比度。其对比度最高可达10000:1以上，为完成HDR供给了确保，呈现出更高的亮度和对比度，仅此就大大缩短了与索尼、三星等国际显现巨子的技能代差。

推翻传统 未来已来

在2019年ISE展上，希达携0.7mm倒装COB显现屏精彩露脸，标志着LED显现进入到微距离年代。此举也招引了全球显现巨子的重视，处于国际显现金字塔尖的企业也初次正视来自我国企业的应战。跟着0.7mm至2.5mm点距离全系列的倒装COB产品完成量产，希达向全国际宣告我国倒装COB超高密度小距离显现产品登上历史舞台，这将是改动小距离LED显现职业格式的“分水岭”。

在传统LED小距离遭受小无可小的天花板效应之际，国内LED小距离职业探究出多种改进方案，也衍生出所谓的Mini和Micro LED显现处理方案，而希达却以倒装COB给出几近完美的处理方案。也正是希达的倒装COB技能，让我们在仰视索尼三星等国际显现巨子时，不至于失掉进步的决心和勇气。

立异是战略的至高点，革新是竞争力的源泉。从创始“集成三合一”开端，希达一步一个脚印奠定了COB坚实的堆集。作为一个需求高技能支撑和重财物投入的新式范畴，希达十几年的坚持与立异，铸就了其COB范畴的王者形象。

现在，王瑞光和希达每天面对着纷至踏来的调查以及协作约请，显得反常的繁忙。而最让王瑞光和希达感到苦恼的工作却是产能的缺乏，尽管现已完成0.7至2.5mm全系列倒装COB的量产，但每天50个平方的产能仍是远远无法满意需求。王瑞光不无遗憾地说：“若是产能每天能到达100平米，就可以让一半的小距离用上倒装COB”。针对产能缺乏的状况，希达也稳步推动着扩产方案，有美国企业也与希达洽谈在美国协作组成拼装厂的意向。

孟子曰：天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨……所以动心忍性，增益其所不能。作为国内老牌的LED显现企业，希达用十几年来的坚持与立异，创始了LED显现新的世纪。曩昔，作为“破壁者”的人物，希达承当了国家追逐国际先进显现技能的重担；当今希达现已生长为COB技能的创始者和领航者，必将承载新的历史使命，为将我国LED显现工作面向国际显现之巅而尽力奋斗。