参加5G芯片大战联发科的高端梦可否重现活力

文：沈思涵 石丹

ID：BMR2004

赶在高通865旗舰芯片发布前一周，联发科（MediaTek）首先宣告旗下首款5G芯片。

11月26日，联发科正式发布旗下首款5G芯片“天玑1000”。据联发科介绍，这款芯片集成5G调制解调器，选用7nm工艺制作，是全球首款支撑5G双卡双待的芯片。

“咱们以此命名5G解决方案，标志咱们是5G年代的领跑者，是技能、产品的领先者，更是5G工业生态的推动者。”联发科相关负责人向《商学院》记者这样介绍“天玑”命名的目的。

显着，借“天玑1000”的推出，联发科期望打造高端定位，力求与高通、华为等竞争对手在5G芯片商场上打开比赛。

但在4G年代，因为产品定位等问题，联发科一度抛弃高端，转而向中低端芯片发力，致使品牌形象和商场占有率再三下滑。此次携新品归来，联发科能否在5G商场上一挽颓势？改动企业和用户的刻板形象？分食5G商场？

参加芯片大战，竞争力安在？

暌违多年重回高端芯片商场，联发科方面显得决心满满。

据联发科介绍，“天玑1000”在多项目标上超过高通骁龙855+和华为麒麟990 5G芯片，拿下了包含“全球首款支撑5G双载波聚合的5G单芯片”在内十多个全球榜首的名号。而联发科也在会上说到，“天玑1000”是现在全球最先进的旗舰级5G单芯片。

此番“天玑1000”剑指高端目的显着，但因为这款芯片还未经过商场的查验，终究成色几许仍是未知数。有媒体发表，“天玑1000”芯片或将会鄙人个月红米K30手机上搭载首发。

对此，榜首手机界研究院院长孙燕飚表明，“现在市面上选用NA/NSA双模的5G手机仍是少量，联发科挑选在这样一个时间段推出高端的5G芯片，关于其抢占商场有必定的有利条件。但终究销量仍要看各家手机厂商对其支撑力度有多大，联发科依然需求经过高端手机机型的走量，来验证其在高端商场的位置。”

值得一提的是，在“天玑1000”芯片发布的一周之后，高通的旗舰芯片也随之推出。

12月4日，高通正式发布骁龙865高端芯片，以及集成5G基带的骁龙765/765G芯片。而骁龙865芯片，也是“天玑1000”与之对标的旗舰芯片产品。

发布会上，高通相同毫不讳言地表明骁龙865是“全球最先进的5G移动渠道”。随后小米也表明，小米10手机将会首发骁龙865芯片；而OPPO、vivo等多家头部手机厂商也将在2020年一季度推出搭载骁龙865移动渠道的旗舰手机产品。

尽管“天玑1000”具有不输于高通骁龙865芯片的功能装备，但因为后者在厂商和业界现已树立起安卓芯片标杆的位置，加上联发科近几年来逐渐在高端商场败给高通，导致其要从头拯救局势仍需时日。

孙燕飚剖析指出，高通与联发科两家厂商的首要距离不在产品本身，而是营销和定位方面。“曩昔5年高通在商场上投入很多的营销本钱，使得高通芯片成为手机的一大卖点。而联发科本身在战略上倾向保存，不断向中低端畏缩，使得品牌力大幅下降，这在5G年代必需要改动。”

不肯抛弃“高端梦”

联发科重回高端芯片商场，但现在面对的压力一点也不比四年前小。

2015年3月，联发科曾面向国内商场发布新品牌Helio，并将其瞄准高端智能手机芯片商场，其间Heilo X系列更是被定位为尖端高功能的手机芯片。

不过，联发科在高端芯片商场从一开端就走得不顺。初代旗舰芯片Helio X10被不少国内厂商用在千元机身上，使得联发科的“高端梦”沦为一时笑柄，随后的Helio X20/X25高端芯片依然被许多厂商用于千元性价比机型上。

不过，联发科并不甘愿就此结束。2017年，联发科东山再起，其推出第三代高端芯片Helio X30，并宣告这是全球首款10nm移动处理器。但是，这款高端芯片相同没有脱节与前代芯片相同的宿命，这也阐明联发科冲击高端芯片商场宣告失利。

接二连三的冲击令联发科的市值跌至低谷，也比两年前大幅缩水40%。在2017年底，联发科高管不得不无法表明，未来一年联发科将暂停高端芯片Helio X系列的研制，完全抛弃高端道路，并全力转向中端芯片Helio P系列的研制规划作业。

孙燕飚对此表明，联发科在高端商场的失利源于高通的兴起，以及本身在技能上的相对落后所造成的。“技能上讲，联发科尽管前期高端芯片着重多核功能，但在架构、基带等归纳考虑，联发科均不如高通、三星乃至华为等对手，这也使得联发科的芯片沦为国产性价比手机的标配。”

经过了2018年的调整和转型，联发科在中端芯片逐渐站稳脚跟，其连续推出Helio P60、P90等芯片为其赢得了必定的认可和销量，这也让联发科从头有了回归高端商场的目的。

据联发科猜测，2020年我国5G手机商场规划可达1亿部，全球商场到达1.3亿至1.4亿部。在价格方面，估计2020年下半年5G手机价格能够降到2000元以下。

显着，联发科有必要捉住5G手机商场这一要害风口，而“天玑1000”芯片便是联发科重回高端商场的“榜首枪”。

关于这一点，联发科相关负责人也表明，“5G毫无疑问将成为移动通讯的下一波潮流，而“天玑1000”芯片在上市初期定位便是高端，但在2020年，联发科还会针对不同层次的商场推出相应芯片。”

除了发力手机芯片领域，联发科还在测验多元化布局。

据了解，联发科现在有三大事务群，包含无线产品工作群、智能家居工作群和智能设备工作群，其间手机芯片归于联发科的无线产品工作群领域。

“估计本年的研制投入到达20亿美元，占营收的25%。”联发科相关负责人表明。

孙燕飚则以为，这体现出联发科的转型思路。“单纯依靠手机芯片规划难以确保成绩安稳，自从联发科安排架构调整之后，无线通讯、智能设备和智能家居成为联发科的三大事务板块，这种多元化布局有助于联发科重回正轨。”

有了4G年代的前车之鉴，或许联发科的“高端梦”会愈加务实。

但在现在的5G芯片商场上，前有华为的麒麟990，后有高通的骁龙865围追堵截，联发科的“天玑1000”芯片并非鹤立鸡群。想要在高端芯片商场上成功包围，联发科依然“任重而道远”。

《商学院》也将继续重视。