星光中国芯工程将投100亿元研制芯片

近来，1999-2019“星光中国芯工程”立异成果与展望陈述会在北京人民大会堂举办。会议指出，“星光中国芯工程”未来十年方案出资100亿元，用于芯片技能研制、规范研讨拟定、系统使用开发以及大规模产业化。

“星光中国芯工程”还将根据XPS数字像素智能传感技能和XPU多核异构智能处理器芯片技能，协同研讨小样本机器学习技能、深空勘探感知系统技能、根据视觉重视的多模信息实时处理技能等八大要害核心技能，服务更多国家战略需求。

会议表明，二十年来，“星光中国芯工程”打破芯片规划15大核心技能，请求3000多件国内外技能专利，形成了完好的“数字多媒体”、“使用处理器”、“智能安防”、“传感网物联网”、“人工智能”五大芯片技能系统；并创造性地提出推进信息处理才能继续提高的“智能摩尔之路”，推出了根据这一技能道路的XPU多核异构智能处理器芯片技能架构等。