雄踞全球商场第一聚辰半导体能否在5G和多摄浪潮下稳赢

小小的手机摄像头后，隐藏着中国本土芯片设计隐形冠军。

近日，全球市场占有率第一的智能手机摄像头EEPROM芯片供应商——聚辰半导体股份有限公司，在科创板上市。其自主设计的EEPROM芯片，已大范围的应用于各大主流手机品牌，如三星、华为、vivo、小米、OPPO等。可以说，我们正在使用的主流机型背后都有该公司的产品默默支持。

EEPROM（带电可擦编程只读存储器）指的是掉电后数据不丢失的存储芯片，由于其数据存储稳定以及通用性强的特点，已经大量应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块、通讯、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。

随着5G商用带动智能手机存量替换，以及手机摄像头的多摄应用越来越广泛，市场对于EEPROM芯片的需求显著提升；同时，对于性能的要求也将慢慢的升高。那么，在这一浪潮下，聚辰半导体还会是最大的受益者吗？

手机摄像头存储芯片王者

聚辰半导体采用的是Fabless（无工厂）经营模式：企业只从事芯片设计和销售，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。

在该模式下，聚辰半导体主要设计研发的产品包括三类：EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片。有必要注意一下的是，自2017年起EEPROM所带来的收入占到了总营收的80%以上。

作为非易失性存储芯片，EEPROM在长期数据存储领域发挥及其重要的作用。不过，非易失性存储芯片除了EEPROM之外，还包括NOR Flash和NAND Flash两类产品。这不禁让人产生疑虑：在三类产品都适合长期存储数据的情况下，EEPROM是否会被替代？

基于此，上交所也在问询中要求聚辰半导体“说明EEPROM被另外两大产品取代的可能性”。

聚辰半导体在回复中，对这三类产品的各项指标进行了对比：

从上表可以发现，这三类产品在不同领域具备性能和成本优势，满足了不同应用场景的存储需求，某一技术被取代的可能性较低。

过去，EEPROM市场是欧、美、日企的天下，主要代表企业有意法半导体(STMicroelectronics) 、微芯科技(Microchip Technology) 等。不过，这些企业均为大型综合集成电路领域上市公司，EEPROM只是众多产品线之一，所以它们在这一领域的专注程度有限。这就给聚辰半导体、上海复旦等国产品牌带来了机会。近年来，国产品牌开始在EEPROM市场崭露头角。

有必要注意一下的是，聚辰半导体与境外竞争对手所专注的EEPROM应用领域不一样。境外企业在通讯、白色家电等领域占有较高的市场占有率，尤其是在汽车级EEPROM领域。

汽车级EEPROM相比于工业级EEPROM需要更可靠的性能。以温度适应能力为例，工业级EEPROM适应的温度范围是-40°C-85°C ，汽车级EEPROM根据不同的温度适应能力，可分为 4 个等级：A3 等级(-40°C-85°C)，A2 等级(-40°C-105°C)，A1 等级(-40°C -125°C)，A0 等级(-40°C-145°C)。目前国际企业已经具备A0等级技术水平，而聚辰半导体还只具备A2等级。

根据赛迪顾问预测，2018年全球汽车级EEPROM需求量同比增长10.8%。基于此，本次募资，A1等级的汽车级EEPROM将会成为聚辰半导体的重要研发方向。

此外，不可否认的是，虽然目前在汽车级EEPROM领域，聚辰半导体与国际先进水平存在差距，但是在智能手机摄像头EEPORM的应用方面，聚辰半导体已占据了先发优势。

聚辰半导体的EEPORM产品，自2012年起就在三星智能手机的摄像头模组中得到应用，并获得了三星认可。在与三星的合作中尝到甜头之后，其就将手机摄像头作为了EEPROM产品的重点应用领域。

根据招股书，2016-2018年，聚辰半导体应用于手机摄像头的EEPROM销量，分别占EEPROM总销量的78.10%、84.40%、89.20%，所占比重逐年上涨，而EEPROM的平均单价从2016年的0.37元，下降到了2018年0.31元。由此可见，不断降低的成本或成为其占据较大市场占有率的关键。

根据赛迪顾问数据，在手机摄像头EEPROM这一细分领域，2018年聚辰半导体慢慢的变成了全球排名第一的EEPROM产品供应商，占据了全球四成市场，其EEPROM产品目前已经应用在包括三星、华为、小米、OPPO、vivo等主流手机品牌的多个系列。这就从另一方面代表着，聚辰半导体在EEPROM广泛的应用领域中，找到了一条适合自身发展的道路，并成为了该领域的领跑者。

配套销售形成差异化竞争优势

在业务方面，除了EEPROM产品之外，聚辰半导体基于现有客户及技术积累，开拓了音圈马达驱动芯片和智能卡芯片两大业务。

其中，音圈马达驱动芯片是摄像头模组内，进行自动聚焦的装置，主要应用于智能手机摄像头领域，与EEPROM产品面向同一客户。智能卡芯片是将EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，主要应用于交通卡、门禁卡、校园卡等。

近年来，这两大业务的营收占比开始逐年递减。对此，聚辰半导体积极开拓新的销售方式。比如，针对2018年音圈马达驱动芯片销量下降的情况，聚辰半导体将EEPROM与音圈马达驱动芯片，向下游智能手机摄像头模组客户进行配套销售。这一销售方式，和市面上其他企业相比，便形成了差异化竞争优势。

根据招股书，聚辰半导体已经与下游模组厂商进行了项目合作。厂商预测，该项目下音圈马达驱动芯片采购量将超过3000万颗。

此外，聚辰半导体在产业链上与优质企业进行密切互动：在产业链上游，聚辰半导体与中芯国际、江阴长电等晶圆制造厂及封装测试厂建立了稳定的合作伙伴关系，为扩大生产提供了坚实的后盾；在产业链下游，聚辰半导体客户包括如富士康、三星、京东方等行业龙头企业，优质的客户资源能够带动下游需求的增长，推动公司盈利能力持续提升。

5G多摄浪潮下的高容量芯片之争

2019年为5G商用元年，三星、华为、小米等各大手机厂商已经相继发布可量产的5G机型。5G的全面爆发，将有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”。根据赛迪顾问统计，2018年全球智能手机出货量约为14.05亿部，预计到2023年全球智能手机出货量将达到16.45亿部。

此外，随着双摄以及多摄的流行，一台手机将需要多个EEPROM芯片。根据赛迪顾问统计，2018年，全球双摄智能手机在智能手机中占比达到37.01%。预计到2020年，全球后置双摄智能手机占比将会进一步提升至70.62%。后置多摄智能手机占比将从2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。

5G“换机潮”的爆发和多摄流行，对于摄像头产业链上下游的厂商来说无疑是一大“福音”。以摄像头模组企业欧菲光学为例，2019H1其手机摄像头模组收入同比增长39.68%，出货量达到2.92亿，同比增长23.20%。下游市场的增长推动着对上游EEPROM产品的强劲需求：2018年聚辰半导体手机摄像头EEPROM销量为89.99亿颗，而到了2019年，仅1-6月，销量就达到了60.95亿颗。

不过，在庞大的增量市场面前，欣喜之余，我们仍需清醒地认识到：虽然市场对于EEPROM的需求在稳步增长，但是对性能也有了更高的期待——智能手机摄像头模组像素升级、功能提升的同时，模组内部所需储存的数据将慢慢的变多，低容量的EEPROM将无法满足存储需求。

目前智能手机摄像头模组中使用的EEPROM容量以64Kbit为主，部分高端机型已应用128Kbit、256Kbit等高容量产品。未来随着消费者对于摄像头的性能要求逐步升级，高容量EEPROM的市场占比将持续提升。可以说，最先开发出超高的性价比高容量芯片的企业，将在5G和多摄浪潮中占据主导优势。

然而，通过对比国内外竞争对手512Kbit大容量EEPROM产品的性能指标可以发现，在数据保存时间等关键性能指标上，聚辰半导体与意法半导体等国际龙头企业仍然存在差距。

基于此，聚辰半导体本次上科创板所募集的资金，拟投入将近一半用于EEPROM的开发与迭代，其中，高容量EEPROM就是其重点研发方向。

过去，聚辰半导体能轻松的获得较大市场占有率，与其抢先占领智能手机摄像头EEPROM应用领域有很大关系。而现在，在5G和多摄的浪潮之下，作为EEPROM领域的隐形冠军，聚辰半导体要稳坐“手机摄像头存储芯片王者”的宝座，不能仅依靠“抢占先机”，更为关键的是突破高容量EEPROM的技术瓶颈，满足消费者对产品性能的更高期待。