工艺能力：
1、常用基材：FR-4
2、基材铜箔厚度：1-3oz
3、板厚：0.3-6.0mm
4、PCB层数：1-16层
5、镀层厚度：20um-72um
6、最大加工尺寸：700*500mm
7、最小线宽线距：0.08mm
8、最小孔径：0.2mm
9、最小焊盘直径：0.5mm
10、金属化孔孔径公差：±0.05mm
11、孔位差：±0.05mm
12、塞孔直径：0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻：＞1014Ω（常态）
14、表面处理：喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指、混合表面处理等
15、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm
16、孔电阻：≤300ｕΩ
17、抗电强度：≥1.6Kv/mm
18、抗剥强度：1.5v/mm
19、阻焊剂硬度 ：＞5H
20、热冲击：288℃ 10sec
21、燃烧等级：94v-0
22、可焊性： 235℃ 3s在内湿润翘曲度 boad Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
